激光切割机的分类：

1.TAG激光切割机

2.光纤激光切割机

激光加工的特点主要有以下几个方面：

1.几乎对所有的金属和非金属材料都可以进行激光加工。

2.激光能聚焦成极小的光斑，可进行微细和精密加工，如微细窄缝和微型孔的加工。

3.可用反射镜将激光束送往远离激光器的隔离室或其他地点进行加工。

4.加工时不需用刀具，属于非接触加工，无机械加工变形。

5.无需加工工具和特殊环境，便于自动控制连续加工，加工效率高，加工变形和热变形小。

激光是一种强度高、方向性好、单色性好的相干光。由于激光的发散角小和单色性好等特点，从原理上讲可以聚焦到尺寸与光的波长相近的（微米甚至亚微米级）小斑点上，加上激光本身强度高，故可以使其焦点处的功率密度达到107~1011W/cm2 , 温度可达到10000℃以上。 在这样的高温下，任何材料都将瞬时急剧熔化和汽化，并爆炸性地高速喷射出来，同时产生方向性很强的冲击。因此，激光加工时工作在光热效应下产生高温熔融和冲击波抛出的综合过程。

激光加工的应用

激光打孔 随着现代工业技术的发展，硬度大、熔点高的材料品种越来越多，应用也越来越多，并且常常要求在这些材料上打出又小又深的孔来，例如，钟表或仪表的宝石轴承、钻石拉丝模具、化学纤维的喷丝头以及火箭或柴油发动机中的燃料喷嘴等。这类加工任务，用常规的机械加工方法很难实现，有的甚至是不可能的，而用激光打孔，则能比较好地完成任务。

激光打孔中，要详细了解打孔的材料及打孔要求。从理论上讲，激光可以在任何材料的不同位置，打出浅至几微米，深至二十几毫米以上的小孔，但具体到某一台打孔机，其打孔范围是有限的。所以，在打孔前，最好要对现有的激光器的打孔范围进行充分的了解，以确定能否打孔。

激光打孔的质量主要与激光器输出功率和照射时间、焦距与发散角、焦点位置、光斑内能量分布、照射次数及工件材料等因素有关，在实际加工中应合理选择这些工艺参数。

激光切割的原理与激光打孔相似，但工件与激光束要相对移动。在实际加工中，采用工作台数控技术，就可以圆满实现激光数控切割。

激光切割大多采取大功率的CO2 激光器，对于精细切割，也可采用YAG激光器。

激光器可以切割金属，也可以切割非金属。在激光切割过程中，由于激光对被切割材料不产生机械冲击和压力，再加上激光切割切缝小，便于自动控制，故在工程实际中常用来加工玻璃、陶瓷、各种精密细小的零部件。 激光切割过程中，影响激光切割参数的主要因素有激光功率、吹气压力、材料厚度等。